ISBN/价格: | 978-7-121-36661-1:CNY49.80 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 软件工程过程/.张剑波, 方芳, 周顺平编著 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2019.8 |
载体形态项: | x, 257页:;+图:;+26cm |
一般附注: | 新工科建设之路·软件工程规划教材 |
提要文摘: | 本书分10章, 主要内容包括: 软件工程过程、软件工程模型与方法、软件需求、软件设计、软件构造、软件测试、软件维护、软件配置管理、软件项目管理、软件质量等。 |
题名主题: | 软件工程 高等学校 教材 |
中图分类: | TP311.5 |
个人名称等同: | 张剑波 编著 |
个人名称等同: | 方芳 编著 |
个人名称等同: | 周顺平 编著 |
记录来源: | CN 湖北三新 20191119 |