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面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却:英文
| ISBN/价格： | 978-7-5478-4532-5:CNY598.00 |
|---|---|
| 作品语种： | eng |
| 出版国别： | CN 310000 |
| 题名责任者项： | 面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却/.Liu Jing |
| 出版发行项： | 上海:,上海科学技术出版社:,2020.1 |
| 载体形态项： | 12, 660页:;+图 (部分彩图):;+25cm |
| 丛编项： | 液态金属物质科学与技术研究丛书 |
| 提要文摘： | 随着微纳电子技术的飞速发展, 高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题, 已成为制约其可持续发展的关键瓶颈。本书作者于2002年前后首次在芯片冷却领域引入了液态金属散热技术, 随后在国内外引发重大反响和后续大量研究, 成为近年来该领域内前沿热点和极具应用前景的重大发展方向之一。为推动这一新兴学科领域的可持续健康发展, 本书系统阐述液态金属先进散热技术的基本原理及实际应用, 并剖析了相应主题上若干可供探索的途径和新方向。本书为英文版, 可作为走出去项目( 已通过国际部向国外出版社推荐) , 具有极高的原创性和权威性。 |
| 并列题名： | Advanced liquid metal cooling for chip, device and system eng |
| 题名主题： | 液体金属 冷却 英文 |
| 中图分类： | TG111.4 |
| 个人名称等同： | 刘静 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20200821 |