ISBN/价格: | 978-7-111-65091-1:CNY69.00 |
---|---|
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 单晶硅超精密加工技术仿真/.史立秋著 |
出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2020.5 |
载体形态项: | 100页:;+图:;+24cm |
丛编项: | 制造业高端技术系列 |
提要文摘: | 单晶硅作为一种典型的硬脆半导体材料, 广泛应用于微电子领域。超精密加工技术可以实现硅表面的高质量加工, 但加工方法需要很高的实验条件和工作成本。本书以材料力学、超精密加工等学科为理论基础, 建立单晶硅超精密车削的有限元和分子动力学模型, 优化切削参数以及刀具参数, 解决传统研究中只能通过大量实验来确定最优工艺参数的弊端, 降低实验成本, 提高加工效率。 |
题名主题: | 硅 超精加工 |
中图分类: | TQ127.2 |
个人名称等同: | 史立秋 著 |
记录来源: | CN 湖北三新 20200529 |