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单晶硅超精密加工技术仿真
| ISBN/价格： | 978-7-111-65091-1:CNY69.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 单晶硅超精密加工技术仿真/.史立秋著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2020.5 |
| 载体形态项： | 100页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 制造业高端技术系列 |
| 提要文摘： | 单晶硅作为一种典型的硬脆半导体材料, 广泛应用于微电子领域。超精密加工技术可以实现硅表面的高质量加工, 但加工方法需要很高的实验条件和工作成本。本书以材料力学、超精密加工等学科为理论基础, 建立单晶硅超精密车削的有限元和分子动力学模型, 优化切削参数以及刀具参数, 解决传统研究中只能通过大量实验来确定最优工艺参数的弊端, 降低实验成本, 提高加工效率。 |
| 题名主题： | 硅 超精加工 |
| 中图分类： | TQ127.2 |
| 个人名称等同： | 史立秋 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20200529 |