| ISBN/价格： | 978-7-03-060971-7:CNY80.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 电子电路电镀技术/.李元勋[等]编著 |
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| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2019.6 |
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| 载体形态项： | 10,295页:;+图，照片:;+26cm |
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| 一般附注： | 普通高等教育“十三五”规划教材 电子材料及其应用技术系列规划教材 |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名：Electroplating technology for electronic circuits |
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| 提要文摘： | 本书以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种电镀、电镀污染防治等，涵盖了电结晶理论、高速电镀、化学镀、脉冲电镀和复合电镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等。 |
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| 并列题名： | Electroplating technology for electronic circuits eng |
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| 题名主题： | 电子电路 电镀 高等教育 教材 |
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| 中图分类： | TQ153 |
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| 个人名称等同： | 李元勋 编著 |
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| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20190711 |
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