ISBN/价格: | 978-7-03-060971-7:CNY80.00 |
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 电子电路电镀技术/.李元勋[等]编著 |
出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2019.6 |
载体形态项: | 10,295页:;+图,照片:;+26cm |
一般附注: | 普通高等教育“十三五”规划教材 电子材料及其应用技术系列规划教材 |
相关题名附注: | 封面英文题名:Electroplating technology for electronic circuits |
提要文摘: | 本书以电沉积金属基础知识与理论为基础,内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种电镀、电镀污染防治等,涵盖了电结晶理论、高速电镀、化学镀、脉冲电镀和复合电镀等,重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等,介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等。 |
并列题名: | Electroplating technology for electronic circuits eng |
题名主题: | 电子电路 电镀 高等教育 教材 |
中图分类: | TQ153 |
个人名称等同: | 李元勋 编著 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20190711 |