| ISBN/价格： | 978-7-03-060972-4:CNY99.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术/.陶志华著 |
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| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2019.6 |
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| 载体形态项： | 173页:;+图:;+24cm |
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| 丛编项： | 信息材料与应用技术丛书 |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名：Electroplated copper column and acid pickling corrosion inhibitor technology |
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| 提要文摘： | 本书共6章，主要针对电镀前处理(酸洗)和电镀铜柱(定向电镀)制作技术，以电沉积金属和腐蚀电化学理论为基础，陈述三唑化合物作为酸洗缓蚀剂的评价方法、缓蚀机理等，针对电镀铜柱制作特点阐释整平剂、加速剂和抑制剂之间的协同交互作用规律以及电镀填盲孔制备原理和工艺特点等。 |
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| 并列题名： | Electroplated copper column and acid pickling corrosion inhibitor technology eng |
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| 题名主题： | 电子技术 应用 电镀铜 |
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| 题名主题： | 铜 金属表面保护 缓蚀剂 |
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| 中图分类： | TG146.1 |
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| 中图分类： | TG174.42 |
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| 个人名称等同： | 陶志华 著 |
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| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20190711 |
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