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电子产品制造技术:从半导体材料到电子产品
| ISBN/价格： | 978-7-122-36788-4:CNY48.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子产品制造技术/.杜中一编著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2020.7 |
| 载体形态项： | 160页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书全面系统地介绍了电子产品制造过程。内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索, 从最初的半导体材料制备讲起, 通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装, 最终完成电子产品的生产过程。系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等。 |
| 题名主题： | 电子产品 生产工艺 教材 |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | 杜中一 编著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20200716 |