ISBN/价格: | 978-7-5024-8220-6:CNY32.00 |
---|---|
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 电子封装技术实验/.王善林,陈玉华主编 |
出版发行项: | 北京:,冶金工业出版社:,2019.12 |
载体形态项: | 166页:;+图:;+26cm |
一般附注: | 普通高等教育“十三五”规划教材 |
提要文摘: | 本书主要内容包含电子封装学科基础实验、电子封装工艺实验、电子封装结构设计实验、电子封装可靠性实验、电子微连接技术实验以及微电子工艺实验。 |
题名主题: | 电子技术 封装工艺 实验 高等教育 教材 |
中图分类: | TN05 |
个人名称等同: | 王善林 主编 |
个人名称等同: | 陈玉华 主编 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20200407 |