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《电子封装技术实验》

电子封装技术实验

ISBN/价格:978-7-5024-8220-6:CNY32.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:电子封装技术实验/.王善林,陈玉华主编
出版发行项:北京:,冶金工业出版社:,2019.12
载体形态项:166页:;+图:;+26cm
一般附注:普通高等教育“十三五”规划教材
提要文摘:本书主要内容包含电子封装学科基础实验、电子封装工艺实验、电子封装结构设计实验、电子封装可靠性实验、电子微连接技术实验以及微电子工艺实验。
题名主题:电子技术 封装工艺 实验 高等教育 教材
中图分类:TN05
个人名称等同:王善林 主编
个人名称等同:陈玉华 主编
记录来源:CN 浙江省新华书店集团公司 20200407
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