| ISBN/价格： | 978-7-03-065700-8:CNY169.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | SiC功率器件的封装测试与系统集成/.曾正著 |
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| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2020.09 |
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| 载体形态项： | 285页:;+图:;+26cm |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名：Packaging, characterizition, and integration of SIC power devices |
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| 提要文摘： | 本书系统介绍了SiC功率器件的研究现状与发展趋势，分析了器件的电-热性能表征方法，阐述了器件的并联、串联、级联等扩容技术，介绍了器件的封装结构与封装工艺，给出了器件的多物理场模型和仿真方法，提出了器件的封装设计方法，总结了器件的封装失效机理，揭示了器件的并联电流分配规律，提出了器件的精确稳定测试方法，针对固态变压器、新能源汽车等新兴应用，构建了SiC功率器件的系统集成方法。 |
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| 并列题名： | Packaging, characterizition, and integration of SIC power devices eng |
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| 题名主题： | 功率半导体器件 |
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| 中图分类： | TN303 |
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| 个人名称等同： | 曾正 著 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20201104 |
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