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《软件需求工程》

软件需求工程

ISBN/价格:978-7-111-66947-0:CNY59.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:软件需求工程/.梁正平[等]编著
出版发行项:北京:,机械工业出版社:,2021.01
载体形态项:10,256页:;+图:;+26cm
一般附注:高等学校计算机专业系列教材 华章教育
提要文摘:本书分为13章,内容包括:需求工程概述,软件工程与需求工程,需求获取,需求分析,需求建模方法与技术,需求定义,需求的形式化描述,需求验证,需求管理,面向软件行为和视点的需求建模与检测方法,面向问题域的需求分析方法,面向多视点的需求工程,需求工程与软件开发管理。
并列题名:Software requirements engineering eng
题名主题:软件需求 高等学校 教材
中图分类:TP311.52
个人名称等同:梁正平 编著
记录来源:CN 人天书店 20210208
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