| ISBN/价格： | 978-7-121-39983-1:CNY89.00 |
|---|
| 作品语种： | chi eng |
|---|
| 出版国别： | CN 110000 |
|---|
| 题名责任者项： | 芯片制造/.(美)Peter Van Zant著/.韩郑生译 |
|---|
| 版本项： | 3版 |
|---|
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2020.12 |
|---|
| 载体形态项： | 376页:;+图:;+26cm |
|---|
| 一般附注： | 国外电子与通信教材系列 |
|---|
| 提要文摘： | 本书内容包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统的和现代的工艺，第六版补充了半导体制造技术业界的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料和工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。每章包含有回顾总结和习题，辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了——避开了复杂的数学问题而介绍工艺技术内容；与时俱进——加入了半导体业界的新成果，可以使读者了解工艺技术发展的趋势。 |
|---|
| 并列题名： | Microchip fabrication eng |
|---|
| 题名主题： | 芯片 半导体工艺 教材 |
|---|
| 中图分类： | TN430.5 |
|---|
| 个人名称等同： | 赞特 P. V. (美) 著 |
|---|
| 个人名称次要： | 韩郑生 译 |
|---|
| 记录来源： | CN 人天书店 20201223 |
|---|