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电子封装材料与技术:芯片制作、互连及封装
| ISBN/价格： | 978-7-5690-3997-9:CNY48.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 510000 |
| 题名责任者项： | 电子封装材料与技术/.曾广根[等]编著 |
| 出版发行项： | 成都:,四川大学出版社:,2020.12 |
| 载体形态项： | 256页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 四川大学精品立项教材 |
| 提要文摘： | 本书内容包括：电子封装概论；基板材料与技术；芯片基础与技术；互连材料与技术；焊封材料与技术；常见器件封装；系统级封装技术等。 |
| 并列题名： | Electronic packaging materials and technology eng |
| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 电子材料 教材 |
| 中图分类： | TN04 |
| 个人名称等同： | 曾广根 编著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20210125 |