| ISBN/价格： | 978-7-121-38899-6:CNY79.00 |
|---|
| 作品语种： | chi |
|---|
| 出版国别： | CN 110000 |
|---|
| 题名责任者项： | 移动互联网芯片技术体系研究/.陈新华，苏梅英，曹立强著 |
|---|
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2021.01 |
|---|
| 载体形态项： | 189页:;+图:;+24cm |
|---|
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Research on technology system of mobile internet chip |
|---|
| 提要文摘： | 近年来，集成电路技术急速发展，特别是移动互联网芯片技术，知识选代不断加快，新技术不断涌现。本书在比较全面、系统地介绍移动互联网芯片产业概况、主要终端芯片、主要技术体系的基础上，详细阐述了MEMS芯片设计的方法和移动互联网芯片先进封装可靠性检测研究的相关内容。 |
|---|
| 并列题名： | Research on technology system of mobile internet chip eng |
|---|
| 题名主题： | 移动通信 芯片 技术体系 研究 |
|---|
| 中图分类： | TN929.53 |
|---|
| 个人名称等同： | 陈新华 著 |
|---|
| 个人名称等同： | 苏梅英 著 |
|---|
| 个人名称等同： | 曹立强 著 |
|---|
| 记录来源： | CN 人天书店 20210118 |
|---|