| ISBN/价格： | 978-7-121-40949-3:CNY198.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 基于SiP技术的微系统/.李扬编著 |
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| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2021.05 |
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| 载体形态项： | 22,631页:;+图，肖像:;+26cm |
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| 丛编项： | 集成电路基础与实践技术丛书 |
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| 一般附注： | 集成电路产业知识赋能工程 电子信息·Ei精品 |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名：Micro system based on Sip technology |
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| 提要文摘： | 本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的最新技术，共5章。第2部分依据最新EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。 |
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| 并列题名： | Micro system based on Sip technology eng |
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| 题名主题： | 电子电路 电路设计 计算机辅助设计 |
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| 中图分类： | TM7 |
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| 个人名称等同： | 李扬 编著 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20210528 |
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