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物联产品电磁兼容分析与设计
| ISBN/价格： | 978-7-111-67803-8:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 物联产品电磁兼容分析与设计/.杜佐兵，王海彦编著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2021.06 |
| 载体形态项： | 11,309页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 电磁兼容设计与应用系列 |
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Emc design & application |
| 提要文摘： | 本书以物联产品电磁兼容(EMC)分析和设计为主线，站在工程师的角度，从工程实践着眼，结合产品的架构，进行风险评估分析，讲解产品外部到内部再到PCB的EMC问题。通过物联产品的系统，比如对外壳(机壳)、产品电源线、内外部连接线电缆，电路模块单元的EMC进行分析与设计，最后到测试与整改技巧方面呈现具体的实践内容。 |
| 并列题名： | Emc design & application eng |
| 题名主题： | 电磁兼容性 研究 |
| 中图分类： | TN03 |
| 个人名称等同： | 杜佐兵 编著 |
| 个人名称等同： | 王海彦 编著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20210719 |