| ISBN/价格： | 978-7-111-67566-2:CNY249.00 |
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| 作品语种： | chi eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 器件和系统封装技术与应用/.(美)拉奥R.图马拉(Rao R. Tummala)主编/.蔡镇[等]译 |
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| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2021.06 |
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| 载体形态项： | 19,659页:;+图:;+24cm |
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| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
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| 一般附注： | 机工电子 |
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| 提要文摘： | 本书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热-机械可靠性，微型与纳米封装、陶瓷、有机材料和玻璃封装，射频和毫米波封装，MEMS和传感器封装，PCB封装和板级组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。该书从技术和应用层面对每个技术概念进行定义，并以系统的方式介绍关键的术语，辅以流程图和框图表等形式详细介绍每个技术工艺。 |
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| 并列题名： | Fundamentals of device and systems packaging:technologies and applications eng |
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| 题名主题： | 微电子技术 电子器件 封装工艺 |
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| 中图分类： | TN405.94 |
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| 个人名称等同： | 图马拉 拉奥R. (美) 主编 |
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| 个人名称次要： | 蔡镇 译 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20210615 |
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