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芯片制造:半导体工艺制程实用教程
| ISBN/价格： | 978-7-121-40498-6:CNY109.00 |
|---|---|
| 作品语种： | eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片制造/.(美)Peter Van Zant著 |
| 版本项： | 影印版 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2021.02 |
| 载体形态项： | 22,546页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 国外电子与通信教材系列 |
| 提要文摘： | 本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书，在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，并辅以小结和习题，以及内容丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容，并加入了半导体业界的新成果，可以使读者了解工艺技术发展的趋势。 |
| 并列题名： | Microchip fabrication eng |
| 题名主题： | 芯片 半导体工艺 教材 英文 |
| 中图分类： | TN430.5 |
| 个人名称等同： | 赞特 P. V. (美) 著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20210310 |