| ISBN/价格: | 978-7-5603-9067-3:CNY78.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 230000 |
| 题名责任者项: | 微电子工艺原理与技术/.田丽等主编 |
| 出版发行项: | 哈尔滨:,哈尔滨工业大学出版社:,2021.08 |
| 载体形态项: | 438页:;+图:;+26cm |
| 一般附注: | “双一流”建设精品出版工程 |
| 提要文摘: | 本书分五篇,硅衬底、氧化与掺杂、薄膜制备、光刻技术、工艺集成与封装测试。内容包括:单晶硅特征;硅片的制备;外延;热氧化;扩散;离子注入;化学气相淀积等。 |
| 并列题名: | Microelectronics processing principle and technology eng |
| 题名主题: | 微电子技术 |
| 中图分类: | TN4 |
| 个人名称等同: | 田丽 主编 |
| 记录来源: | CN 人天书店 20211016 |