| ISBN/价格： | 978-7-302-57613-6:CNY29.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 电子封装技术设备操作手册/.李红主编 |
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| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2021.04 |
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| 载体形态项： | 104页:;+图:;+26cm |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名：Equipment operation manual for electronic packaging technology |
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| 提要文摘： | 本书以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺——芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺——倒装焊工艺用到的倒装焊设备。第2章介绍了器件在完成芯片互联后，进行气密性密封保护的封装设备。第3章介绍了封装性能评价设备，包含进行形貌测试的台式扫描电镜、进行焊点强度测试的推拉力测试设备等常用设备。电子器件组装返修篇以电路板的制作以及电子组装SMT工艺为基础等。 |
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| 并列题名： | Equipment operation manual for electronic packaging technology eng |
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| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 手册 |
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| 中图分类： | TN05 |
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| 个人名称等同： | 李红 主编 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20210520 |
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