书目信息 机读格式(MARC)
表面组装技术:SMT
| ISBN/价格： | 978-7-122-38686-1:CNY48.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 表面组装技术/.杜中一编著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2021.06 |
| 载体形态项： | 156页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书以表面组装技术(SMT)生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括：表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。 |
| 题名主题： | SMT技术 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 杜中一 编著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20210513 |