| ISBN/价格： | 978-7-122-37952-8:CNY398.00 |
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| 作品语种： | eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试/.张恒运[等]著 |
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| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2021.03 |
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| 载体形态项： | 15,420页:;+图，肖像:;+24cm |
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| 丛编项： | 先进电子封装技术与关键材料丛书 |
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| 一般附注： | “十三五”国家重点图书 |
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| 提要文摘： | 本书概述了2.5D/3D封装以及系统集成和测试互连的电气、热学和热机械应力方法，涉及包括电感应和热感应问题如电磁干扰等重要主题，对于封装的信号完整性和热完整性至关重要；还包括建模方法，以解决与封装结构完整性相关的热机械应力问题。书中不仅详细介绍了电学、热学、机械应力等方面的基本原理，还介绍了2.5D/3D等先进封装的实用设计和建模技术，涉及并讨论了封装内部和封装外层的热管理和应力管理系统。 |
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| 并列题名： | Modeling, analysis, design and tests for electronics packaging beyond moore eng |
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| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 英文 |
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| 中图分类： | TN05 |
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| 个人名称等同： | 张恒运 著 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20210513 |
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