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芯片用硅晶片的加工技术
| ISBN/价格： | 978-7-122-38743-1:CNY198.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 芯片用硅晶片的加工技术/.张厥宗编著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2021.08 |
| 载体形态项： | 362页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识，并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术，以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。 |
| 题名主题： | 半导体工艺 研究 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 张厥宗 编著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20210827 |