| ISBN/价格： | 978-7-5603-9165-6:CNY58.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 230000 |
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| 题名责任者项： | 硅通孔三维集成电路测试与可测性设计/.俞洋等著 |
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| 出版发行项： | 哈尔滨:,哈尔滨工业大学出版社:,2021.10 |
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| 载体形态项： | 193页:;+图:;+24cm |
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| 丛编项： | 航天先进技术研究与应用.电子与信息工程系列 |
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| 一般附注： | “十三五”国家重点出版物出版规划项目 |
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| 提要文摘： | 本书系统介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术，为读者进行更深层次的三维集成电路设计、模拟、测试和可测性设计打下良好的基础，也为三维集成电路的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交流的平台。本书主要内容包括硅通孔三维集成电路的概念、基本测试方法、硅通孔故障机理及建模、绑定前硅通孔测试、绑定后硅通孔测试、三维集成电路可测性设计和测试结构、测试策略等。 |
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| 并列题名： | Testing and design-for-testability(DFT) methodology for TSV-based three-dimensional integrated circuits eng |
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| 题名主题： | 集成电路 电路测试 |
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| 中图分类： | TN407 |
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| 个人名称等同： | 俞洋 著 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20220126 |
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