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《芯片制造:半导体工艺与设备》

芯片制造:半导体工艺与设备

ISBN/价格:978-7-111-68881-5:CNY69.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:芯片制造/.陈译,陈铖颖,张宏怡编著
出版发行项:北京:,机械工业出版社:,2022.01
载体形态项:188页:;+图:;+24cm
丛编项:半导体与集成电路关键技术丛书
丛编项:微电子与集成电路先进技术丛书
提要文摘:本书着重介绍了半导体制造设备,并从实践的角度出发,选取了具有代表性的设备进行讲解。为了尽量能够让读者加深对各种设备用途的理解,采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式,力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。
题名主题:芯片 半导体工艺
中图分类:TN430.5
个人名称等同:陈译 编著
个人名称等同:陈铖颖 编著
个人名称等同:张宏怡 编著
记录来源:CN 人天书店 20211222
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