| ISBN/价格: | 978-7-5130-8045-3:CNY60.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 广东省集成电路产业专利分析与对策/.广东省市场监督管理局 (知识产权局), 国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心组织编写 |
| 出版发行项: | 北京:,知识产权出版社:,2022.2 |
| 载体形态项: | 149页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘: | 本书从全球、中国及广东省三个层面分别对集成电路产业三大技术领域--设计、制造、封装的专利申请状况进行分析, 剖析集成电路产业工艺技术的现状和未来趋势、国内外重要申请人及其重点技术方向, 并与广东省相关研发和产业情况进行对比研究, 旨在寻找广东省在该领域存在的差距, 帮助企业确定技术发展趋势、规避可能存在的国外公司的专利风险、占领国外公司的技术盲区, 并为企业建立具有自主知识产权的技术体系提供专利布局方面的支持, 为促进产业发展特别是相关技术创新发展提供对策建议。 |
| 题名主题: | 集成电路产业 专利技术 研究报告 广东省 |
| 中图分类: | F427.66 |
| 个人名称等同: | 谭雯 编写 |
| 个人名称等同: | 崔磊 编写 |
| 个人名称等同: | 刘石头 编写 |
| 记录来源: | CN 湖北三新 20220311 |