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集成电路系统级封装
| ISBN/价格： | 978-7-121-42129-7:CNY158.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路系统级封装/.梁新夫主编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2021.09 |
| 载体形态项： | 23,380页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 集成电路系列丛书.集成电路封装测试 |
| 一般附注： | 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |
| 相关题名附注： | 封面英文题名：System-in-package design, processing and applications |
| 提要文摘： | 本书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。 |
| 并列题名： | System-in-package design, processing and applications eng |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 梁新夫 主编 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20211220 |