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集成电路先进封装工艺:Cu-Cu键合技术
| ISBN/价格： | 978-7-04-057636-8:CNY109.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路先进封装工艺/.史铁林等著 |
| 出版发行项： | 北京:,高等教育出版社:,2022.03 |
| 载体形态项： | 187页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 机械工程前沿著作系列.先进制造科学与技术丛书 |
| 一般附注： | 国家科学技术学术著作出版基金资助出版 |
| 提要文摘： | 本书系统介绍了国内外Cu-Cu键合技术的研究现状，结合作者及课题组全体研究人员长期在微电子封装领域的研究积累，梳理了基于表面活化的Cu-Cu键合、基于金属纳米焊料的Cu-Cu、基于自蔓延反应放热的Cu-Cu键合以及先进键合技术在Cu凸点互连中的应用等多个热点研究内容，并在实验方法、工艺优化、理论研究等多个方面进行了深入探讨。 |
| 并列题名： | Advanced packaging process for integrated circuits eng |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 史铁林 著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20220425 |