ISBN/价格: | 978-7-04-057636-8:CNY109.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 集成电路先进封装工艺/.史铁林等著 |
出版发行项: | 北京:,高等教育出版社:,2022.03 |
载体形态项: | 187页:;+图:;+26cm |
丛编项: | 机械工程前沿著作系列.先进制造科学与技术丛书 |
一般附注: | 国家科学技术学术著作出版基金资助出版 |
提要文摘: | 本书系统介绍了国内外Cu-Cu键合技术的研究现状,结合作者及课题组全体研究人员长期在微电子封装领域的研究积累,梳理了基于表面活化的Cu-Cu键合、基于金属纳米焊料的Cu-Cu、基于自蔓延反应放热的Cu-Cu键合以及先进键合技术在Cu凸点互连中的应用等多个热点研究内容,并在实验方法、工艺优化、理论研究等多个方面进行了深入探讨。 |
并列题名: | Advanced packaging process for integrated circuits eng |
题名主题: | 集成电路 封装工艺 |
中图分类: | TN405 |
个人名称等同: | 史铁林 著 |
记录来源: | CN 人天书店 20220425 |