ISBN/价格: | 978-7-121-42016-0:CNY128.00 |
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 硅通孔三维封装技术/.于大全主编 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2021.09 |
载体形态项: | 16,292页:;+图:;+24cm |
丛编项: | 集成电路系列丛书.集成电路封装测试 |
一般附注: | 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |
相关题名附注: | 封面英文题名:3D packaging technology with through silicon vias |
提要文摘: | 本书针对TSV技术本身,介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术;基于TSV的封装技术,介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。 |
并列题名: | 3D packaging technology with through silicon vias eng |
题名主题: | 集成电路 封装工艺 |
中图分类: | TN405 |
个人名称等同: | 于大全 主编 |
记录来源: | CN 人天书店 20211111 |