| ISBN/价格： | 978-7-121-42016-0:CNY128.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 硅通孔三维封装技术/.于大全主编 |
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| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2021.09 |
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| 载体形态项： | 16,292页:;+图:;+24cm |
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| 丛编项： | 集成电路系列丛书.集成电路封装测试 |
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| 一般附注： | 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名：3D packaging technology with through silicon vias |
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| 提要文摘： | 本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。 |
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| 并列题名： | 3D packaging technology with through silicon vias eng |
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| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 |
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| 中图分类： | TN405 |
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| 个人名称等同： | 于大全 主编 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20211111 |
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