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集成电路高可靠封装技术
| ISBN/价格： | 978-7-111-70122-4:CNY129.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路高可靠封装技术/.赵鹤然主编 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2022.04 |
| 载体形态项： | 14,240页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书应用理论和实际经验并重，共分为5章：第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架；之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序，每章都介绍相应工序的基本概念，并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理，按照小节逐一展开。 |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 赵鹤然 主编 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20220519 |