ISBN/价格: | 978-7-111-70122-4:CNY129.00 |
---|---|
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 集成电路高可靠封装技术/.赵鹤然主编 |
出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2022.04 |
载体形态项: | 14,240页:;+图:;+26cm |
丛编项: | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
提要文摘: | 本书应用理论和实际经验并重,共分为5章:第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架;之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序,每章都介绍相应工序的基本概念,并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理,按照小节逐一展开。 |
题名主题: | 集成电路 封装工艺 |
中图分类: | TN405 |
个人名称等同: | 赵鹤然 主编 |
记录来源: | CN 人天书店 20220519 |