| ISBN/价格： | 978-7-121-42577-6:CNY158.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 电子微组装可靠性设计/.何小琦，恩云飞，周斌编著/.宋芳芳，罗宏伟，黄云编写 |
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| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2022.03 |
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| 载体形态项： | 13,368页:;+图:;+24cm |
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| 丛编项： | 可靠性技术丛书 |
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| 提要文摘： | 本书给出了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。针对微组装多热源耦合对内装元器件热极限、热降额带来的影响，给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例，提出了多热源组件热性能指标和评价规范；针对随机振动对封装和内部微结构的损伤控制要求，分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例；针对内装元器件的可靠性要求，给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法；针对微组装和内装元器件故障溯源的要求，提出了基于失效物理的元器件故障树构建方法，以及元器件FTA方法和程序。 |
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| 题名主题： | 电子元件 组装 可靠性 研究 |
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| 中图分类： | TN605 |
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| 个人名称等同： | 何小琦 编著 |
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| 个人名称等同： | 恩云飞 编著 |
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| 个人名称等同： | 周斌 编著 |
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| 个人名称次要： | 宋芳芳 编写 |
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| 个人名称次要： | 罗宏伟 编写 |
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| 个人名称次要： | 黄云 编写 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20220413 |
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