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电子薄膜工艺原理
| ISBN/价格： | 978-7-5647-8889-6:CNY80.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 510000 |
| 题名责任者项： | 电子薄膜工艺原理/.金懋昌，张怀武编著 |
| 出版发行项： | 成都:,电子科技大学出版社:,2021.12 |
| 载体形态项： | 368页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书汇集了作者几十年来在电子薄膜生长制备方面的实践经验和技术积累，首先对薄膜生长的机理与机制性问题，如气体分子运动规律、吸附现象、等离体理论、衬底表面张应力与附着力、表面与界面物理化学处理机制、薄膜生长应力机制等方面进行了论述和分析，给出一些实例和分析手段，其次对电子薄膜生长制备技术中真空背景环境的获得，包括不同真空泵的原理和获得高真空度的方法等做了详尽介绍和分析。 |
| 题名主题： | 电子材料 薄膜 |
| 中图分类： | TN04 |
| 个人名称等同： | 金懋昌 编著 |
| 个人名称等同： | 张怀武 编著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20220401 |