ISBN/价格: | 978-7-121-42497-7:CNY218.00 |
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 高密度集成电路有机封装材料/.杨士勇编著 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2022.01 |
载体形态项: | 14,566页:;+图:;+25cm |
丛编项: | 集成电路系列丛书.集成电路产业专用材料 |
一般附注: | 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |
相关题名附注: | 封面英文题名:Organic packaging materials for high density integrated circuits |
提要文摘: | 本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用,主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。 |
并列题名: | Organic packaging materials for high density integrated circuits eng |
题名主题: | 集成电路 封装工艺 |
中图分类: | TN405 |
个人名称等同: | 杨士勇 编著 |
记录来源: | CN 人天书店 20220304 |