| ISBN/价格： | 978-7-121-42497-7:CNY218.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 高密度集成电路有机封装材料/.杨士勇编著 |
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| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2022.01 |
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| 载体形态项： | 14,566页:;+图:;+25cm |
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| 丛编项： | 集成电路系列丛书.集成电路产业专用材料 |
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| 一般附注： | 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名：Organic packaging materials for high density integrated circuits |
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| 提要文摘： | 本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。 |
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| 并列题名： | Organic packaging materials for high density integrated circuits eng |
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| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 |
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| 中图分类： | TN405 |
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| 个人名称等同： | 杨士勇 编著 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20220304 |
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