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功率半导体封装技术
| ISBN/价格： | 978-7-121-41897-6:CNY128.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 功率半导体封装技术/.虞国良主编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2021.09 |
| 载体形态项： | 19,320页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 集成电路系列丛书.集成电路封装测试 |
| 提要文摘： | 本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。 |
| 题名主题： | 功率半导体器件 封装工艺 研究 |
| 中图分类： | TN305.94 |
| 个人名称等同： | 虞国良 主编 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20211108 |