| ISBN/价格： | 978-7-121-42940-8:CNY268.00 |
|---|
| 作品语种： | chi eng |
|---|
| 出版国别： | CN 110000 |
|---|
| 题名责任者项： | 半导体集成电路制造手册/.(美)耿怀渝(Hwaiyu Geng)主编/.(美)耿怀渝等译 |
|---|
| 版本项： | 2版 |
|---|
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2022.02 |
|---|
| 载体形态项： | 34,753页:;+26cm |
|---|
| 一般附注： | 经典译丛 |
|---|
| 提要文摘： | 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册，由70多位国际专家撰写，并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程，相关技术的基础知识和实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容，讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。 |
|---|
| 并列题名： | Semiconductor manufacturing handbook eng |
|---|
| 题名主题： | 半导体集成电路 集成电路工艺 技术手册 |
|---|
| 中图分类： | TN430.5 |
|---|
| 个人名称等同： | 耿怀渝 (美) 主编 译 |
|---|
| 记录来源： | CN 人天书店 20220411 |
|---|