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科技书刊语病剖析:修辞818例
| ISBN/价格： | 978-7-302-59286-0:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 科技书刊语病剖析/.梁福军著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2022.2 |
| 载体形态项： | x, 302页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书基于作者所建的语言修辞体系, 从不同层面、角度探索语病判断的依据或标准, 从多个维度、视角对语病进行分类, 并列举大量较具代表性的实例语句, 剖析语病产生的原因, 点评句子表达存在的问题, 给出语病消除、表达效果提升的参考修改方案。全书分13章, 包括: 语病概说、语义不准、词汇不当、语句苟简、语句冗余、搭配不当、句式杂糅、语序不当、复句错误、标点不当、逻辑不通、语境不合和规范不符。 |
| 并列题名： | Analysis of solecism in sci-tech books and periodicals eng |
| 题名主题： | 汉语 病句 分析 |
| 中图分类： | H146.3 |
| 个人名称等同： | 梁福军 著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20220310 |