| ISBN/价格： | 978-7-111-69428-1:CNY79.00 |
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| 作品语种： | chi eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 半导体工程导论/.(美)杰西·鲁兹洛(Jerzy Ruzyllo)著/.黄其煜，陈博译 |
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| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2022.01 |
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| 载体形态项： | 168页:;+图:;+24cm |
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| 丛编项： | 集成电路科学与工程丛书 |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名：Guide to semiconductor engineering |
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| 提要文摘： | 本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识，并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。 |
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| 并列题名： | Guide to semiconductor engineering eng |
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| 题名主题： | 半导体 |
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| 中图分类： | O47 |
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| 个人名称等同： | 鲁兹洛 杰西 (美) 著 |
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| 个人名称次要： | 黄其煜 译 |
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| 个人名称次要： | 陈博 译 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20220317 |
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