ISBN/价格: | 978-7-121-40744-4:CNY69.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 印制电路板(PCB)热设计/.黄智伟,黄国玉,李月华编著 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2021.03 |
载体形态项: | 224页:;+图:;+26cm |
丛编项: | 电子工程技术丛书 |
提要文摘: | 本书共分6章,着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔(过孔)设计、PCB热设计示例,以及PCB用散热器。本书内容丰富,叙述详尽清晰,图文并茂,通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题,实用性强。 |
题名主题: | 印刷电路板(材料) 半导体工艺 温度控制 设计 |
中图分类: | TN305.94 |
个人名称等同: | 黄智伟 编著 |
个人名称等同: | 黄国玉 编著 |
个人名称等同: | 李月华 编著 |
记录来源: | CN 人天书店 20210430 |