| ISBN/价格： | 978-7-121-43208-8:CNY138.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 硅基MEMS制造技术/.王跃林，吴国强等编著 |
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| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2022.04 |
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| 载体形态项： | 17,350页:;+图:;+24cm |
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| 丛编项： | 集成电路系列丛书.集成电路制造 |
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| 一般附注： | 国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程 |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名：Silicon-based MEMS manufacturing technology |
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| 提要文摘： | 本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，进而实现硅基EMs芯片的批量制造，系统介绍了硅基IEMs芯片制造技术。由于Ms涉及学科较多，为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书，本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍，然后详细介绍了相关内容，尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术，为从事与EMs相关的工作打下基础。 |
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| 并列题名： | Silicon-based MEMS manufacturing technology eng |
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| 题名主题： | 微机电系统 研究 |
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| 中图分类： | TH |
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| 个人名称等同： | 王跃林 编著 |
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| 个人名称等同： | 吴国强 编著 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20220520 |
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