| ISBN/价格： | 978-7-302-60065-7:CNY129.00 |
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| 作品语种： | eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 3D IC集成和封装/.(美)刘汉诚著 |
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| 版本项： | 影印版 |
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| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2022.04 |
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| 载体形态项： | 14,458页:;+图:;+26cm |
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| 丛编项： | 电子信息前沿技术丛书 |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名：3D IC integration and packaging |
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| 提要文摘： | 本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论SD Ic集成和封装关键技术的主要工艺问题和解诀方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3D IC和无源转接板的3D IC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论PoP、Fanin WLP、eVLP、ePLP等技术。 |
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| 并列题名： | 3D IC integration and packaging eng |
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| 题名主题： | 集成电路工艺 英文 |
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| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 英文 |
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| 中图分类： | TN405 |
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| 个人名称等同： | 刘汉诚 (美) 著 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20220516 |
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