ISBN/价格: | 978-7-302-60065-7:CNY129.00 |
作品语种: | eng |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 3D IC集成和封装/.(美)刘汉诚著 |
版本项: | 影印版 |
出版发行项: | 北京:,清华大学出版社:,2022.04 |
载体形态项: | 14,458页:;+图:;+26cm |
丛编项: | 电子信息前沿技术丛书 |
相关题名附注: | 封面英文题名:3D IC integration and packaging |
提要文摘: | 本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势,讨论SD Ic集成和封装关键技术的主要工艺问题和解诀方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展,摩尔定律的起源和演变历史,三维集成和封装的优势和挑战,TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3D IC和无源转接板的3D IC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术,以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题,最后讨论PoP、Fanin WLP、eVLP、ePLP等技术。 |
并列题名: | 3D IC integration and packaging eng |
题名主题: | 集成电路工艺 英文 |
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题名主题: | 集成电路 封装工艺 英文 |
中图分类: | TN405 |
个人名称等同: | 刘汉诚 (美) 著 |
记录来源: | CN 人天书店 20220516 |