ISBN/价格: | 978-7-111-69709-1:CNY168.00 |
作品语种: | chi eng |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 微电子引线键合/.(美)乔治·哈曼(George Harman)著/.罗建强等译 |
出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2022.04 |
载体形态项: | 15,320页:;+图:;+24cm |
丛编项: | 半导体与集成电路关键技术丛书.IC工程师精英课堂 |
一般附注: | 技工电子 |
相关题名附注: | 封面英文题名:Wire bonding in microelectronics |
提要文摘: | 本书系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果,并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括:超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等,最后讨论了先进引线键合技术、Cu/Lo-k器件—键合和封装、引线键合工艺建模与仿真。 |
并列题名: | Wire bonding in microelectronics eng |
题名主题: | 微电子技术 电子器件 芯片 引线技术 键合工艺 |
中图分类: | TN405 |
个人名称等同: | 哈曼 乔治 (美) 著 |
个人名称次要: | 罗建强 译 |
记录来源: | CN 人天书店 20220528 |