| ISBN/价格： | 978-7-111-69709-1:CNY168.00 |
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| 作品语种： | chi eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 微电子引线键合/.(美)乔治·哈曼(George Harman)著/.罗建强等译 |
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| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2022.04 |
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| 载体形态项： | 15,320页:;+图:;+24cm |
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| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书.IC工程师精英课堂 |
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| 一般附注： | 技工电子 |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名：Wire bonding in microelectronics |
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| 提要文摘： | 本书系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，最后讨论了先进引线键合技术、Cu/Lo-k器件—键合和封装、引线键合工艺建模与仿真。 |
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| 并列题名： | Wire bonding in microelectronics eng |
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| 题名主题： | 微电子技术 电子器件 芯片 引线技术 键合工艺 |
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| 中图分类： | TN405 |
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| 个人名称等同： | 哈曼 乔治 (美) 著 |
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| 个人名称次要： | 罗建强 译 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20220528 |
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