| ISBN/价格： | 978-7-111-69655-1:CNY220.00 |
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| 作品语种： | chi eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 三维微电子封装/.(美)李琰，(美)迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)主编/.曾策[等]译 |
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| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2022.03 |
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| 载体形态项： | 14,469页:;+图:;+24cm |
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| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书.IC工程师精英课堂 |
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| 一般附注： | 机工电子 |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名；3D microelectronic packaging: from architectures to applications |
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| 提要文摘： | 本书内容涉及3D微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节以及它的应用。它向读者展示了有关该行业的关键技术趋势，使读者能深入了解最新的研究与开发成果，包括TsV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了3D微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及故障分析等内容。 |
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| 并列题名： | 3D microelectronic packaging: from architectures to applications eng |
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| 题名主题： | 微电子技术 封装工艺 |
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| 中图分类： | TN405.94 |
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| 个人名称等同： | 李琰 (美) 主编 |
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| 个人名称等同： | 戈亚尔 迪帕克 (美) 主编 |
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| 个人名称次要： | 曾策 译 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20220419 |
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