ISBN/价格: | 978-7-111-69655-1:CNY220.00 |
作品语种: | chi eng |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 三维微电子封装/.(美)李琰,(美)迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)主编/.曾策[等]译 |
出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2022.03 |
载体形态项: | 14,469页:;+图:;+24cm |
丛编项: | 半导体与集成电路关键技术丛书.IC工程师精英课堂 |
一般附注: | 机工电子 |
相关题名附注: | 封面英文题名;3D microelectronic packaging: from architectures to applications |
提要文摘: | 本书内容涉及3D微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节以及它的应用。它向读者展示了有关该行业的关键技术趋势,使读者能深入了解最新的研究与开发成果,包括TsV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等,同时还包括了3D微电子封装的质量、可靠性、故障隔离,以及故障分析等内容。 |
并列题名: | 3D microelectronic packaging: from architectures to applications eng |
题名主题: | 微电子技术 封装工艺 |
中图分类: | TN405.94 |
个人名称等同: | 李琰 (美) 主编 |
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个人名称等同: | 戈亚尔 迪帕克 (美) 主编 |
个人名称次要: | 曾策 译 |
记录来源: | CN 人天书店 20220419 |