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增材制造后处理技术
| ISBN/价格： | 978-7-5667-2363-5:CNY48.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 430000 |
| 题名责任者项： | 增材制造后处理技术/.肖罡，罗竹辉，杨钦文编著 |
| 出版发行项： | 长沙:,湖南大学出版社:,2021.12 |
| 载体形态项： | 121页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 智能光电制造技术及应用系列教材/陈焱，胡瑞总主编 |
| 一般附注： | 教育部新工科研究与实践项目 财政部文化产业发展专项资金资助项目 |
| 提要文摘： | 本书共四部分：后处理技术基础知识、SLM技术的后处理流程、SLA技术的后处理流程、后处理典型案例实训。主要内容包括：后处理技术概述；增材制造后处理流程；热处理工艺；线切割分离基板；去除支撑；超声波清洗；打磨与抛光等。 |
| 题名主题： | 快速成型技术 教材 |
| 中图分类： | TB4 |
| 个人名称等同： | 肖罡 编著 |
| 个人名称等同： | 罗竹辉 编著 |
| 个人名称等同： | 杨钦文 编著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20220526 |