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晶须材料技术与应用
| ISBN/价格： | 978-7-313-26333-9:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 310000 |
| 题名责任者项： | 晶须材料技术与应用/.王泽坤编著 |
| 出版发行项： | 上海:,上海交通大学出版社:,2022.07 |
| 载体形态项： | 371页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书针对自然生长或在人工控制条件下，由金属、氧化物、碳化物、卤化物、硼化物、氮化物、无机盐、石墨和高分子有机聚合物等晶须及其复合材料研发、生产和使用的需求，对多种复合晶须材料的特性、制备技术、应用领域、存在问题及发展趋势进行了较为全面的总结和分析；并探讨了晶须材料在微电子可靠性设计、3D封装、光电信息工程、微机电器件、传感器、机器人等领域以及在节能环保、生物学工程和新能源等航空航天、海洋工程等行业的应用。 |
| 并列题名： | Whisker material technology and application eng |
| 题名主题： | 晶须增强复合材料 |
| 中图分类： | TB334 |
| 个人名称等同： | 王泽坤 编著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20220906 |