| ISBN/价格： | 978-7-5682-9812-4:CNY108.00 |
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| 作品语种： | chi eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 电子软钎焊连接技术/.(美)杜经宇(King-Ning Tu)著/.赵修臣，霍永隽，宁先进译 |
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| 出版发行项： | 北京:,北京理工大学出版社有限责任公司:,2021.05 |
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| 载体形态项： | 257页:;+图:;+26cm |
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| 一般附注： | 北京理工大学“双一流”建设精品出版工程 |
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| 提要文摘： | 本书从电子软钎焊技术的深层次机理出发，系统性地介绍了铜-锡反应机理、锡须生长机制、焊料接头电迁移与热迁移等可靠性物理机制，可作为电子封装技术、微电子制造工程等专业学生的专业课教材，同时对从事电子封装与组装等相关领域工作与研究的科技工作者与工程师也有很好的参考价值。 |
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| 并列题名： | Solder joint technology eng |
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| 题名主题： | 电子装联 软钎焊 焊接工艺 |
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| 中图分类： | TN305.93 |
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| 中图分类： | TG4 |
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| 个人名称等同： | 杜经宇 (美) (Tu, King-Ning) 著 |
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| 个人名称次要： | 赵修臣 译 |
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| 个人名称次要： | 霍永隽 译 |
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| 个人名称次要： | 宁先进 译 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20210915 |
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