书目信息 机读格式(MARC)
图解入门:半导体制造工艺基础精讲
| ISBN/价格： | 978-7-111-70234-4:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi jpn |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 图解入门/.(日)佐藤淳一著/.王忆文，王姝娅译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2022.03 |
| 载体形态项： | 14,194页:;+24cm |
| 一般附注： | 机工通信 |
| 提要文摘： | 本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化(CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。 |
| 题名主题： | 半导体工艺 图解 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 佐藤淳一 (日) 著 |
| 个人名称次要： | 王忆文 译 |
| 个人名称次要： | 王姝娅 译 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20220411 |