ISBN/价格: | 978-7-5603-9133-5:CNY48.00 |
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 230000 |
题名责任者项: | 陶瓷组装及连接技术/.何鹏,林盼盼,林铁松著 |
出版发行项: | 哈尔滨:,哈尔滨工业大学出版社:,2020.06 |
载体形态项: | 317页:;+图:;+26cm |
一般附注: | 国家科学技术学术著作出版基金资助出版 “十三五”国家重点出版物出版规划项目 工业和信息化部“十四五”规划教材 黑龙江省精品图书出版工程 “双一流”建设精品出版工程 |
提要文摘: | 本书结合陶瓷材料及连接技术的不断发展,同时结合作者所在团队的最新研究成果,整体论述了陶瓷组装与连接的发展与挑战。本书第1-3章主要论述了陶瓷组装及连接的发展、机遇及共性基础问题,第4章和第5章分别介绍了新型玻璃钎焊功能陶瓷和结构陶瓷的设计思路、界面反应及接头强化机制,第6章主要介绍了超高温陶瓷低温连接高温使用的新型扩散连接方法,第7章和第8章分别介绍了陶瓷及陶瓷/金属的原位强化连接技术,第9章和第10章主要介绍了新型陶瓷基复合材料与金属的连接技术。 |
并列题名: | Ceramic integration and joining technologies eng |
题名主题: | 陶瓷 组装 教材 |
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题名主题: | 陶瓷 连接技术 教材 |
中图分类: | TQ174 |
个人名称等同: | 何鹏 著 |
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个人名称等同: | 林盼盼 著 |
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个人名称等同: | 林铁松 著 |
记录来源: | CN 人天书店 20220713 |