| ISBN/价格： | 978-7-5603-9133-5:CNY48.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 230000 |
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| 题名责任者项： | 陶瓷组装及连接技术/.何鹏，林盼盼，林铁松著 |
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| 出版发行项： | 哈尔滨:,哈尔滨工业大学出版社:,2020.06 |
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| 载体形态项： | 317页:;+图:;+26cm |
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| 一般附注： | 国家科学技术学术著作出版基金资助出版 “十三五”国家重点出版物出版规划项目 工业和信息化部“十四五”规划教材 黑龙江省精品图书出版工程 “双一流”建设精品出版工程 |
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| 提要文摘： | 本书结合陶瓷材料及连接技术的不断发展，同时结合作者所在团队的最新研究成果，整体论述了陶瓷组装与连接的发展与挑战。本书第1-3章主要论述了陶瓷组装及连接的发展、机遇及共性基础问题，第4章和第5章分别介绍了新型玻璃钎焊功能陶瓷和结构陶瓷的设计思路、界面反应及接头强化机制，第6章主要介绍了超高温陶瓷低温连接高温使用的新型扩散连接方法，第7章和第8章分别介绍了陶瓷及陶瓷/金属的原位强化连接技术，第9章和第10章主要介绍了新型陶瓷基复合材料与金属的连接技术。 |
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| 并列题名： | Ceramic integration and joining technologies eng |
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| 题名主题： | 陶瓷 组装 教材 |
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| 题名主题： | 陶瓷 连接技术 教材 |
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| 中图分类： | TQ174 |
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| 个人名称等同： | 何鹏 著 |
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| 个人名称等同： | 林盼盼 著 |
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| 个人名称等同： | 林铁松 著 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20220713 |
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