| ISBN/价格： | 978-7-111-71973-1:CNY189.00 |
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| 作品语种： | chi eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 三维芯片集成与封装技术/.(美)刘汉诚(John H. Lau)著/.杨兵译 |
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| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2023.2 |
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| 载体形态项： | 15,445页:;+图:;+24cm |
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| 丛编项： | 微电子与集成电路先进技术丛书 |
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| 一般附注： | Mc Graw Hill |
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| 相关题名附注： | 版权页英文题名：3D IC integration and packaging |
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| 提要文摘： | 本书通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D IC集成、2.5D/3D IC集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论3D IC封装技术。 |
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| 并列题名： | 3D IC integration and packaging eng |
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| 题名主题： | 集成芯片 封装工艺 |
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| 中图分类： | TN430.5 |
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| 个人名称等同： | 刘汉诚 (美) 著 |
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| 个人名称次要： | 杨兵 译 |
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| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20230315 |
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