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走向芯世界
| ISBN/价格： | 978-7-121-44826-3:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 走向芯世界/.徐步陆编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2023 |
| 载体形态项： | 12,172页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书从四个方面介绍“芯”世界。一是探究芯片的前世今生和未来趋势。第1章结合“科创板风口上的中国芯片行业”等当前社会热点，对集成电路做整体性的介绍。二是探查芯片的“秘密”，芯片的工作原理是什么，“黑壳子”里面有什么，其中第2章介绍集成电路中的半导体器件，第5章和第7章分别介绍数字集成电路和模拟集成电路的基础知识。三是探讨芯片产业链的各个环节和关联性以及有代表性的产品，其中第3、4章分别介绍一些有代表性的基础工艺和制造工艺，第6章介绍存储器的设计，第8章介绍电子设计自动化软件EDA，第9章阐述封测技术与可靠性。四是探索芯片产业发展的规律和芯片对社会发展不可替代的支撑作用。第10章结合芯片发展的一些热点，探讨人工智能、汽车电子、硅知识产权、人才教育、资本政策等话题。 |
| 题名主题： | 芯片 普及读物 |
| 中图分类： | TN43 |
| 个人名称等同： | 徐步陆 编著 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20230210 |