| ISBN/价格： | 978-7-302-61439-5:CNY149.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用/.张海洋等编著 |
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| 版本项： | 2版 |
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| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2023 |
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| 载体形态项： | 423页:;+图，照片:;+26cm |
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| 丛编项： | 高端集成电路制造工艺丛书 |
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| 一般附注： | “十三五”国家重点图书出版规划项目 |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名：Plasma etching and its application in large scale integrated circuit manufacturing |
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| 提要文摘： | 本书共10章，介绍了低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇，对传统及已报道的先进等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍，随后是占据了本书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外，还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系，聚焦了特殊气体及特殊材料在等离子体蚀刻方面的潜在应用。最后是先进过程控制技术在等离子体蚀刻应用方面的重要性及展望，以及虚拟制造在集成电路发展中的应用。 |
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| 并列题名： | Plasma etching and its application in large scale integrated circuit manufacturing eng |
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| 题名主题： | 大规模集成电路 集成电路工艺 等离子刻蚀 |
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| 中图分类： | TN405 |
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| 个人名称等同： | 张海洋 编著 |
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| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20230208 |
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