| ISBN/价格： | 978-7-121-44480-7:CNY98.00 |
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| 作品语种： | eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 电子产品制造工艺多场多尺度建模分析/.李辉[等]著 |
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| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2022.11 |
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| 载体形态项： | 10,167页:;+图:;+24cm |
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| 提要文摘： | 本书共10章，汇集了两种典型电子产品的关键工艺过程，包括铜－铜引线键合工艺中微观接触过程，六种典型材料引线键合工艺性能比较，汽车压力传感器灌封工艺中芯片残余应力分析，汽车压力传感器引线键合焊点的热循环失效分析，FPCB化锡工艺分子动力学研究，FPCB曝光工艺中光场分析，FPCB蚀刻工艺中蚀刻剂喷淋特性研究，FPCB蚀刻腔中蚀刻剂浓度分布与流场特性分析，FPCB蚀刻工艺中蚀刻腔几何形貌演化过程分析，FPCB多蚀刻腔蚀刻过程分析。 |
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| 并列题名： | Multi-physics and multi-scale simulation analysis of electronics manufacturing processes eng |
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| 题名主题： | 电子产品 生产工艺 系统建模 英文 |
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| 中图分类： | TN05 |
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| 个人名称等同： | 李辉 著 |
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| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20230116 |
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