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芯知:大变局下的半导体集成电路产业剖析
| ISBN/价格： | 978-7-5478-6178-3:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 310000 |
| 题名责任者项： | 芯知/.王迎帅编著 |
| 出版发行项： | 上海:,上海科学技术出版社:,2023.05 |
| 载体形态项： | 304页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书围绕半导体集成电路产业，既介绍了以设备、材料、EDA、IP为核心支撑的产业链，又重点围绕集成电路产业链，从产业上中下游以及行业应用等做了介绍和阐述。全书从半导体集成电路的基础知识开始展开，立足全球和中国的发展现状和趋势分析，引出影响中国半导体集成电路产业发展的要素和挑战、机遇及方向，最后从发展经济和产业的角度，介绍了招商引资与投资风险识别和应对策略，并提出了符合半导体集成电路产业发展规律的具体的、操作性强的建议、方法和方案。 |
| 题名主题： | 半导体集成电路 半导体工业 产业发展 研究 中国 |
| 中图分类： | F426.63 |
| 个人名称等同： | 王迎帅 编著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20230614 |